製品紹介 | DOWAパワーデバイス株式会社

二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？(1) 目前に迫るCu時代の終焉、どうやって次の配線材料を選ぶべきか？ | TECH+（テックプラス）

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Cu-Cu接続 | イメージセンサー共通 | 技術 | ソニーセミコンダクタソリューションズグループ

職場・仕事で築かれるべき「信頼関係」とは | 人材・組織開発の最新記事（コラム・調査など） | リクルートマネジメントソリューションズ

はんだの実装部不具合事例・信頼性試験 - 電子部品・電子デバイスの故障解析・原因調査 | JFEテクノリサーチ

銅・銅合金ボンディングワイヤ ｜田中貴金属グループ

コラム】データサイエンティストの心得「信頼性が高く効果的なデータ分析法とは」| 株式会社インソースデジタルアカデミー

高分解能結晶方位解析法（FESEM/EBSP法）によるCu配線膜の信頼性評価｜事業概要

信頼性を10倍に高めたパワー素子の実装技術、焼結Cuを利用 | 日経クロステック（xTECH）

高信頼性鉛フリーはんだ – 豊光社テクノロジーズ

次世代の半導体配線材料とは？ - Genspark

はんだ付け部の信頼性 ～エレクトロマイグレーション試験について～ | プリント基板の総合情報サイト【基板の窓口】 − 展示会情報から優良工場検索まで −

ワイヤーボンド（4） ―― 銅ワイヤーの評価項目とその注意点：中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（74）（3/4 ページ） - EDN Japan